封装:
1808(1)
2220(1)
0603(25)
0805(5)
1206(26)
1210(13)
1111(2)
多选
包装:
Tape & Reel (TR)(68)
(5)
多选
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1210 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列
    2970
    5-24
    3.1995
    25-49
    2.9625
    50-99
    2.7966
    100-499
    2.7255
    500-2499
    2.6781
    2500-4999
    2.6189
    5000-9999
    2.5952
    ≥10000
    2.5596
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Cap Ceramic 0.18uF 200V X7R 10% SMD 1210 FlexiTerm 125C T/R
    5449
    5-24
    5.3865
    25-49
    4.9875
    50-99
    4.7082
    100-499
    4.5885
    500-2499
    4.5087
    2500-4999
    4.4090
    5000-9999
    4.3691
    ≥10000
    4.3092
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1210 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列
    9460
    5-24
    6.2505
    25-49
    5.7875
    50-99
    5.4634
    100-499
    5.3245
    500-2499
    5.2319
    2500-4999
    5.1162
    5000-9999
    5.0699
    ≥10000
    5.0004
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 0.033uF 1kV X7R 10% TOL
    7585
    5-24
    5.2380
    25-49
    4.8500
    50-99
    4.5784
    100-499
    4.4620
    500-2499
    4.3844
    2500-4999
    4.2874
    5000-9999
    4.2486
    ≥10000
    4.1904
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1210 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列
    4419
    1-9
    60.9155
    10-99
    58.2670
    100-249
    57.7903
    250-499
    57.4195
    500-999
    56.8368
    1000-2499
    56.5720
    2500-4999
    56.2012
    ≥5000
    55.8834
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1210 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列
    9227
    10-99
    9.8760
    100-499
    9.3822
    500-999
    9.0530
    1000-1999
    9.0365
    2000-4999
    8.9707
    5000-7499
    8.8884
    7500-9999
    8.8226
    ≥10000
    8.7896
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1210 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列
    1241
    5-24
    6.4530
    25-49
    5.9750
    50-99
    5.6404
    100-499
    5.4970
    500-2499
    5.4014
    2500-4999
    5.2819
    5000-9999
    5.2341
    ≥10000
    5.1624
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    1210 系列
    6473
    5-24
    5.4135
    25-49
    5.0125
    50-99
    4.7318
    100-499
    4.6115
    500-2499
    4.5313
    2500-4999
    4.4311
    5000-9999
    4.3910
    ≥10000
    4.3308
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer MLCC 1210 适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1210 系列
    8212
    5-49
    27.2961
    50-199
    26.1296
    200-499
    25.4764
    500-999
    25.3131
    1000-2499
    25.1497
    2500-4999
    24.9631
    5000-7499
    24.8465
    ≥7500
    24.7298
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer MLCC 1210 适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1210 系列
    8514
    5-24
    4.8195
    25-49
    4.4625
    50-99
    4.2126
    100-499
    4.1055
    500-2499
    4.0341
    2500-4999
    3.9449
    5000-9999
    3.9092
    ≥10000
    3.8556
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer MLCC 1210 适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1210 系列
    9062
    5-24
    4.1850
    25-49
    3.8750
    50-99
    3.6580
    100-499
    3.5650
    500-2499
    3.5030
    2500-4999
    3.4255
    5000-9999
    3.3945
    ≥10000
    3.3480
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer MLCC 1210 适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1210 系列
    5865
    5-24
    5.2380
    25-49
    4.8500
    50-99
    4.5784
    100-499
    4.4620
    500-2499
    4.3844
    2500-4999
    4.2874
    5000-9999
    4.2486
    ≥10000
    4.1904
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    7576
    5-24
    1.3770
    25-49
    1.2750
    50-99
    1.2036
    100-499
    1.1730
    500-2499
    1.1526
    2500-4999
    1.1271
    5000-9999
    1.1169
    ≥10000
    1.1016
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    8706
    5-24
    2.4570
    25-49
    2.2750
    50-99
    2.1476
    100-499
    2.0930
    500-2499
    2.0566
    2500-4999
    2.0111
    5000-9999
    1.9929
    ≥10000
    1.9656
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    5612
    5-24
    6.2505
    25-49
    5.7875
    50-99
    5.4634
    100-499
    5.3245
    500-2499
    5.2319
    2500-4999
    5.1162
    5000-9999
    5.0699
    ≥10000
    5.0004
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2022
    5-24
    2.8215
    25-49
    2.6125
    50-99
    2.4662
    100-499
    2.4035
    500-2499
    2.3617
    2500-4999
    2.3095
    5000-9999
    2.2886
    ≥10000
    2.2572
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    6862
    5-24
    3.1995
    25-49
    2.9625
    50-99
    2.7966
    100-499
    2.7255
    500-2499
    2.6781
    2500-4999
    2.6189
    5000-9999
    2.5952
    ≥10000
    2.5596
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    7586
    5-24
    3.4695
    25-49
    3.2125
    50-99
    3.0326
    100-499
    2.9555
    500-2499
    2.9041
    2500-4999
    2.8399
    5000-9999
    2.8142
    ≥10000
    2.7756
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2118
    5-24
    1.4985
    25-49
    1.3875
    50-99
    1.3098
    100-499
    1.2765
    500-2499
    1.2543
    2500-4999
    1.2266
    5000-9999
    1.2155
    ≥10000
    1.1988
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    6167
    5-24
    5.6700
    25-49
    5.2500
    50-99
    4.9560
    100-499
    4.8300
    500-2499
    4.7460
    2500-4999
    4.6410
    5000-9999
    4.5990
    ≥10000
    4.5360
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺
    2342
    10-49
    0.9585
    50-99
    0.9088
    100-299
    0.8733
    300-499
    0.8520
    500-999
    0.8307
    1000-2499
    0.8094
    2500-4999
    0.7775
    ≥5000
    0.7704
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    6011
    5-24
    4.9140
    25-49
    4.5500
    50-99
    4.2952
    100-499
    4.1860
    500-2499
    4.1132
    2500-4999
    4.0222
    5000-9999
    3.9858
    ≥10000
    3.9312
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2435
    5-24
    2.3895
    25-49
    2.2125
    50-99
    2.0886
    100-499
    2.0355
    500-2499
    2.0001
    2500-4999
    1.9559
    5000-9999
    1.9382
    ≥10000
    1.9116
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    5984
    5-24
    1.9440
    25-49
    1.8000
    50-99
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    100-499
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    500-2499
    1.6272
    2500-4999
    1.5912
    5000-9999
    1.5768
    ≥10000
    1.5552
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    1281
    5-24
    2.7135
    25-49
    2.5125
    50-99
    2.3718
    100-499
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    500-2499
    2.2713
    2500-4999
    2.2211
    5000-9999
    2.2010
    ≥10000
    2.1708
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2428
    5-24
    5.7780
    25-49
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    50-99
    5.0504
    100-499
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    2500-4999
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    5000-9999
    4.6866
    ≥10000
    4.6224
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    7233
    5-49
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    50-199
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    200-499
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    500-999
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    5000-7499
    16.2519
    ≥7500
    16.1756
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    3351
    5-24
    2.3490
    25-49
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    5000-9999
    1.9053
    ≥10000
    1.8792
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺
    7184
    5-49
    19.1997
    50-199
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    ≥7500
    17.3946
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    3607
    10-99
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    5000-7499
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    ≥10000
    7.2090

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